蔡司扫描电镜ZEN core图片量化分析解决方案

　　ZEN core软件处理的不仅仅是显微镜成像，其还是集成像、图像分割、分析和数据连接工具于一体的全面软件套件，可以分析来自蔡司所有显微镜及任意来源图片，轻松实现互联材料实验室中的多模态显微技术。

　　产品优势：

　　✓ 易于配置——受益于自适应用户界面，操作简便。

　　✓ 高级成像和自动化分析——使用内置采集程序，充分利用可重复工作流程的—致性。

　　✓ 互联实验室的基础架构解决方案——您可将来自不同仪器、不同实验室和不同地点的重要数据整合到—起。

　　图像分析(ZEN Image Analysis)

　　图像分析模块提供向导式图片自动测量功能。可以对面积、粒径、百分含量进行测量。通用分析模块、可适用于各个行业，如：增材制造、新能源电池、金属、高分子等行业。

　　▲粉末冶金/增材制造金属颗粒自动分析

　　多相测量(ZEN Multiphase)

　　多相测量模块可以分析样品的相含量。全自动且精准地测定相的尺寸、形状和取向。通用分析模块，可适用于各个行业，如：增材制造、新能源电池、金属、高分子等行业。

　　▲锂电池隔膜，孔隙率分析，孔隙率为29.89%

　　膜厚测量(ZEN Layer thickness)

　　膜厚测量模块能够测量涂层和镀层的厚度，软件可以自动识别边界并提供测量统计数据。支持的标准：DIN EN ISO 1463:2004、ASTM B 487 – 2007。通用分析模块，可适用于各个行业，如：新能源电池、半导体、高分子等行业。

　　▲锂电池分层厚度均匀性分析

　　离线评估测量(ZEN ZAPHIRE)

　　离线评估测量模块可实现微观尺度下的精确测量。随着工件越来越微型化，生产工具能够以非常微小的公差呈现出极其精细的产品特征。而为了保证产品质量，制造商需要测量小到人眼无法识别的特征。蔡司ZAPHIRE软件中集成了离线评估功能，为显微镜数据的导入进行了优化，并使显微镜具备了计量功能——帮助您获得更高的质量与更好的产出，可适用半导体微纳、机械加工等行业。

　　优势：

　　✓ 分析结果可避免人为误差

　　✓ 快速自动测量

　　✓ 自动边缘检测

　　✓ 自动生成ZEISS PiWeb报告

　　✓ ZEN core批处理

　　✓ 统计与趋势分析

　　✓ CAD输入输出

　　机器学习分割(ZEN Intellesis)

　　机器学习模块提供强大的机器学习能力，可用于包括3D数据集在内的多维图像分割。

　　GxP—审计追踪

　　GxP模块通过无缝集成的显微镜硬件和软件实现可追踪的工作流程，以满足行业监管的要求。ZEN core中任一现有的工作流皆可与GxP模块兼容。

　　优势：

　　✓ 审核(Audit Trail)，在审核中可以记录用户显微镜操作过程。质检经理可以重复检验结果以及测试过程。

　　✓ 用户管理/用户角色，实验室管理人员可以创建不同作业模式功能的账户，质检经理可以为不同账户发布不同工作流程及验证电子签名，方便不同使用者使用与管理。

　　✓ 数据恢复，IT经理可以实现备份/数据恢复功能以及归档/数据库功能。

　　✓ 制药公司实施符合FDA 21 CFR Part 11要求的测试规范。

如果您对该产品感兴趣，欢迎您在线或来电咨询我们400-1500-108